作者｜小山 校對｜零叁
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集微網(wǎng)消息，據(jù)雅虎新聞報道，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）昨(22)日在2020 Semicon West上公布年中整體OEM半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），指出2020年全球OEM的半導體制造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%，到達632億美元；而2021年營收更將呈現(xiàn)兩位數(shù)強勢成長，創(chuàng)下700億美元的歷史紀錄。
以區(qū)域來看，中國大陸、中國臺灣和韓國都是2020年及2021年設備支出金額的前三大領先市場。中國大陸內地以及海外半導體廠商在晶圓代工和內存的強勁支出帶動下，于2020年和2021年半導體設備總支出中躍居首位；中國臺灣今年設備支出在2019年大幅增長68%之后將略微修正，預計將于2021年回升，反彈幅度達10%，讓臺灣地區(qū)穩(wěn)坐設備投資的第二位；而韓國將超越2019年的表現(xiàn)，在2020年半導體設備投資中排行第三，也讓該地區(qū)成為2020年第三大支出國。韓國設備支出在內存投資復蘇推波助瀾下，預計2021年將成長30%。其他的多數(shù)地區(qū)在2020年或2021年都有機會呈現(xiàn)增長態(tài)勢。SEMI表示，這波支出走強由多個半導體產(chǎn)業(yè)類別的成長帶動。其中，晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）預計2020年將成長5%，接著受惠于內存支出復蘇以及先進制程和中國大陸市場的大額投資，2021年將大幅上升13%；占晶圓制造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯制程支出2020年及2021年也將維持個位數(shù)穩(wěn)定增長；DRAM和NAND Flash內存2020年支出將超過2019年的水平，這兩個內存類別在2021年成長幅度也將分別超越20%。另外，組裝及封裝設備受惠于先進封裝技術和產(chǎn)能的布建，持續(xù)成長，2020年預計將增長10%，金額達32億美元，2021年仍將成長8%，達34億美元；半導體測試設備市場2020年成長幅度同樣亮眼，為13%，整體測試設備市場將達57億美元，2021年也有望在5G需求持續(xù)增溫下延續(xù)增長勢頭。
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